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銀基電接觸材料研究與應(yīng)用的進(jìn)展

發(fā)布時(shí)間:2022-04-02所屬分類:農(nóng)業(yè)論文瀏覽:1

摘 要: 摘 要:鑒于銀基電接觸材料在電力系統(tǒng)、電器工業(yè)中的重要性綜合近年多種文獻(xiàn)資料與研究體會(huì)對(duì)此類材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展進(jìn)行了扼要?dú)w納與闡述。 關(guān)鍵詞:電接觸元件;銀基電接觸材料;研究與應(yīng)用;制備工藝 電接觸元件負(fù)擔(dān)著電器的接通、分?jǐn)唷?dǎo)流、隔離的工作其性能好壞

  摘 要:鑒于銀基電接觸材料在電力系統(tǒng)、電器工業(yè)中的重要性‚綜合近年多種文獻(xiàn)資料與研究體會(huì)‚對(duì)此類材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展進(jìn)行了扼要?dú)w納與闡述。

銀基電接觸材料研究與應(yīng)用的進(jìn)展

  關(guān)鍵詞:電接觸元件;銀基電接觸材料;研究與應(yīng)用;制備工藝

  電接觸元件負(fù)擔(dān)著電器的接通、分?jǐn)唷?dǎo)流、隔離的工作‚其性能好壞直接影響著電器的可靠性、穩(wěn)定性、精確性和使用壽命‚而保證電接觸元件性能優(yōu)良的關(guān)鍵是其材料的制備。因此‚對(duì)電接觸材料的研究與應(yīng)用已成為電力、自動(dòng)化、通訊、精密電子儀器等領(lǐng)域的重要課題。

  在電接觸材料中‚研究與應(yīng)用最廣的為銀基電接觸材料。由于銀基電接觸材料具有獨(dú)特的優(yōu)良性能‚用其制備的電接觸元件得到了廣泛應(yīng)用[1-8]。

  為了促進(jìn)銀基電接觸材料的研究與應(yīng)用‚筆者特對(duì)此類材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展進(jìn)行了扼要的歸納與總結(jié)。

  1 銀基電接觸材料的性能要求及分類

  1.1 銀基電接觸材料的性能要求

  因銀基電接觸材料制成的電接觸元件是各種電器的核心組成部分‚故要求其具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及耐侵蝕、抗熔焊、易加工等機(jī)械性能。理想的銀基電接觸材料‚應(yīng)滿足以下幾方面要求[1‚2]:

  (1)具備低的電阻率和蒸氣壓‚高的熱導(dǎo)率、熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、溶化熱和升華熱‚并且熱穩(wěn)定性好、熱容量大、電子逸出功高‚以保證起弧電壓高和電流低。

  (2)室溫及高溫強(qiáng)度高、硬度高‚塑性與韌性好。

  (3)耐電弧燒損‚接觸電阻低而且穩(wěn)定‚熔焊及金屬轉(zhuǎn)移的傾向小。

  (4)具有良好的耐蝕性能‚在大氣中不易氧化、碳化、硫化及形成不易導(dǎo)電的化合物或鹽渣膜層。

  (5)易于焊接‚即采用釬焊或其他方法易于將其固定到觸座、觸極上。

  1.2 銀基電接觸材料的分類

  銀基電接觸材料種類繁多‚分類方法不一‚通常可按下列四種方法進(jìn)行分類[1-3]:

  (1)按材料的組成可分為:①純銀;②銀基固溶體合金;③Ag/金屬間化合物復(fù)相合金;④Ag/金屬燒結(jié)合金;⑤Ag/金屬氧化物材料;⑥Ag/非氧化物復(fù)合材料。

  (2)按工作狀態(tài)可分為:①開閉接觸材料(主要在開關(guān)電器中承擔(dān)接通、截流、分?jǐn)嗪透綦x)‚要求接觸電阻低、操作可靠和使用壽命長(zhǎng);②固定接觸材料(在線路系統(tǒng)中承擔(dān)母線和導(dǎo)線的固定連接)‚要求能長(zhǎng)期耐大氣腐蝕‚保持良好接觸;③滑動(dòng)接觸材料(用于電力機(jī)車通電和儀表電信裝置中電位器等的滑動(dòng)連接)‚要求磨擦因數(shù)小和使用壽命長(zhǎng)。

  (3)按功能特性和使用條件可分為:①以高電導(dǎo)率為特征的弱電流用 Ag 和 Ag 合金;②以耐電弧、高電導(dǎo)率為特征的輕、中負(fù)荷用 Ag/MeO 和 Ag/非金屬氧化物復(fù)合材料;③以耐磨耗、接觸電阻低且穩(wěn)定為特征的滑動(dòng)接觸材料。

  (4)按使用條件的負(fù)荷強(qiáng)弱劃分‚銀基電接觸材料的具體情況見表1[1-7]。

  2 主要的銀基電接觸材料

  現(xiàn)今‚已研究出的電器用電接觸材料有數(shù)百種‚ 但形成產(chǎn)業(yè)化和實(shí)際應(yīng)用的只不過幾十種‚且基本上可歸納為四個(gè)系列:即 Ag/C 系列、Ag/WC 系列、Ag/Ni 系列和 Ag/MeO 系列。

  2.1 Ag/C 系列電接觸材料

  對(duì)于電器使用的電接觸元件‚不但要求其電接觸電阻較低‚還要求其具有抗熔焊性‚并保證在應(yīng)急情況下使電流分?jǐn)?#130;如自動(dòng)開關(guān)、鐵路信號(hào)繼電器、溫度調(diào)節(jié)器等低壓電器對(duì)電接觸材料就有這種要求。為此目的開發(fā)了 Ag/C 的燒結(jié)材料[5]‚有研究認(rèn)為在銀基中摻入3%~5%的 C (以石墨形式加入)‚可使材料軟化‚并使金屬接觸面積減少‚從而使電接觸材料在實(shí)際使用時(shí)不發(fā)生熔焊。這種材料的硬度低‚但電弧燒蝕量極大(在電流較大的情況下‚ 可將石墨含量提高到10%~20%。對(duì)石墨的作用‚ 有人認(rèn)為是由于石墨強(qiáng)度低‚在基體和石墨之間不存在冶金連接。有關(guān)石墨粒度和工藝特點(diǎn)對(duì) Ag/C 電接觸特性的影響研究結(jié)果顯示[9‚10]‚石墨粒度的減小會(huì)導(dǎo)致因電弧作用而造成的損失量增加‚但其抗熔焊性有所增強(qiáng)。

  2.2 Ag/WC 系列電接觸材料

  Ag/WC 系電接觸材料具有良好的抗電弧及抗熔焊性‚應(yīng)用也較廣‚但在接觸壓力、斷開力、接點(diǎn)間隙小的工作條件下‚存在損耗、飛濺增多‚熔焊、絕緣性下降‚溫升加大等問題。為此‚在 Ag/WC 系中添加石墨‚在電弧作用下石墨形成還原氣氛‚可防止 WC 氧化‚抑制溫度升高;石墨還起到潤(rùn)滑作用‚提高抗熔焊性;但石墨會(huì)使接點(diǎn)損耗增大‚絕緣性下降。同時(shí)添加1%~11%的 C 和5%~60%的鐵族金屬時(shí)‚石墨在電弧作用下仍可形成還原性氣氛‚防止碳化物及鐵族金屬氧化‚降低接觸電阻和結(jié)合強(qiáng)度‚增強(qiáng)抗損耗性‚減少飛濺‚提高絕緣性‚從而使材料具有更高的抗熔焊性、抗損耗性和絕緣性‚而且溫升降低。Ag/WC 系電接觸材料的主要缺點(diǎn)是接觸電阻不穩(wěn)定‚通過添加 Cd、Zn、Mg 及鐵族元素‚可解決此問題[11]。

  2.3 Ag/Ni 系列電接觸材料

  早在1939年‚大負(fù)荷繼電器就已使用 Ag-Ni 材料‚且這種合金電接觸材料至今仍被延用[12]。 Ag-Ni 接點(diǎn)材料的接觸電阻低而穩(wěn)定‚加工性良好‚抗電損耗性好‚但抗熔焊性比 Ag/MeO 系材料差。這種材料的抗電損耗性及抗熔焊性受 Ni 含量影響‚ 若 Ni 含量太高‚則接觸電阻增大‚通電性能下降‚不能用作大容量的電接點(diǎn)。Ag-Ni 觸點(diǎn)最大優(yōu)點(diǎn)在于其工藝性[3]‚即無需附加焊接用銀層(即覆層)‚故可節(jié) Ag 達(dá)40%。因此‚迄今為止人們?nèi)栽谧非筮@種材料的應(yīng)用。之前‚人們?cè)芯窟^ Ag-N-i C 這種成分的觸點(diǎn)材料‚它的抗熔焊性能較好‚但電弧燒損速率也較大。P Winger [10] 在此材料中加入少量的石墨(0.15%~1%)‚其抗熔焊性明顯變好。對(duì) Ag-Ni 電接觸材料‚添加難熔金屬(W、Mo、Cr)或難熔金屬碳化物以及其他金屬氧化物如 CuO、ZnO、SnO2 等‚ 均可提高其抗熔焊性和耐腐蝕性[11‚13‚14]。

  2.4 Ag/MeO 系列電接觸材料

  Ag/MeO 是電接觸材料中人們研究與應(yīng)用得最多的材料‚下面特介紹幾種重要的 Ag/MeO 電接觸材料[12-14]。

  2.4.1 Ag/CdO 電接觸材料

  Ag/MeO 電接觸材料中最典型的是 Ag/CdO 材料[1-5]。它具有耐損蝕性好、抗熔焊能力強(qiáng)、接觸電阻低而穩(wěn)定、使用性能良好等特點(diǎn)‚廣泛應(yīng)用于電流從幾十安到數(shù)千安‚電壓從幾伏到上千伏的多種電器‚曾被稱為萬能觸點(diǎn)。其主要應(yīng)用領(lǐng)域有:汽車接觸器、彩電啟動(dòng)開關(guān)、家用電器開關(guān)、凸輪開關(guān)、光控開關(guān)、室內(nèi)恒溫器、斷流容量大的繼電器以及航天、航空工業(yè)用各種開關(guān)等。Ag/CdO 材料中‚CdO 的含量一般為8%~12%‚對(duì)于抗熔焊性要求特別高的應(yīng)用場(chǎng)合‚也可以使用 CdO 含量高達(dá)15%的材料。

  Ag/CdO 是一種彌散強(qiáng)化型復(fù)合材料‚主要通過硬的彌散顆粒來強(qiáng)化基體‚CdO 顆粒的另一作用是防止接觸時(shí)發(fā)生熔焊和熄滅電弧。其作用機(jī)理是因?yàn)?CdO 顆粒在電弧的高溫(>900℃)高壓下發(fā)生分解。產(chǎn)生 Cd 蒸氣的揮發(fā)和 O2‚可以冷卻基體材料并熄滅電弧。CdO 的分解溫度比 Ag 的熔點(diǎn)低‚且 CdO 在相當(dāng)?shù)偷臏囟认戮涂缮A‚在800℃ 時(shí)開始顯著揮發(fā)。CdO 的存在同時(shí)提高了材料表面熔融的粘度‚可防止 Ag 被電弧吹離。而且 CdO 相當(dāng)于夾雜物聚集于固-液界面‚從而提高了 Ag/ CdO 材料的使用壽命。

  在 Ag/CdO 的生產(chǎn)和使用過程中不可避免向大氣排放 Cd 蒸氣和微小顆粒‚給環(huán)境造成極大污染‚對(duì)生產(chǎn)者和使用者的健康構(gòu)成極大危害‚故許多國(guó)家已限制 Ag/CdO 材料的使用。因此‚研制和開發(fā)具有環(huán)保功效、良好電接觸性能的新型材料就成為該領(lǐng)域的熱門課題。

  2.4.2 Ag/SnO2 電接觸材料

  Ag/SnO2 電接觸材料是第二相 SnO2 顆粒彌散分布于銀基體中的金屬基復(fù)合材料‚對(duì)其研究始于 1981年[12-22]。Ag/SnO2 除了具有一般 Ag/MeO 材料的特點(diǎn)外‚還具有較高的穩(wěn)定性、抗熔焊性和低的材料轉(zhuǎn)移等特性‚但其抗電弧侵蝕機(jī)理與 Ag/CdO 又有不同:SnO2 顆粒在銀熔池中能使熔融金屬的粘度增大‚因而不易飛濺‚使電弧侵蝕減少。實(shí)際情況表明‚經(jīng)電弧多次作用后‚SnO2 成分仍能在接觸表面保留‚使電接觸材料的抗電弧和抗熔焊性能不會(huì)顯著下降‚故有很長(zhǎng)的使用壽命。可以說‚Ag/SnO2 材料是可以和 Ag/CdO 相媲美的新型電接觸材料。德國(guó) Degussa 和 Doduco 兩大電接觸元件生產(chǎn)公司在20世紀(jì)50年代就采用混粉法研究 Ag/SnO2 材料‚但性能都不理想。70年代后期則有了新的突破‚Degussa 公司的 Behrens 采用粉末燒結(jié)擠壓工藝制造 Ag/SnO2 材料時(shí)‚發(fā)現(xiàn)通過添加少量 W2O3 可使其電弧侵蝕量減少50%且使用壽命提高一倍‚ 而抗熔焊性和溫升仍維持與 Ag/CdO 相當(dāng)。日本自1972年提出限制使用 Ag/CdO 觸點(diǎn)之后‚積極開展“少鎘、代鎘”電接觸材料的研究‚研制并大量生產(chǎn)在 Ag-Sn 合金中添加 Bi、Mn、Cu 等一種或多種元素的 Ag/SnO2電接觸材料。所制造的觸點(diǎn)具有耐侵蝕性好、接觸電阻低等特點(diǎn)。同時(shí)‚美國(guó)、俄羅斯、法國(guó)、韓國(guó)等也展開了 Ag/SnO2電接觸材料的研制和產(chǎn)品開發(fā)工作。我國(guó)研制 Ag/SnO2電接觸材料較早的是桂林電器科學(xué)研究所‚該所在20世紀(jì) 80年代就已采用內(nèi)氧化法研制該材料‚但是由于工藝和設(shè)備等原因‚效果一直不理想‚直到近年才有所突破‚并可小批量生產(chǎn)。到20世紀(jì)90年代中期‚國(guó)內(nèi)許多單位也紛紛加入對(duì)該材料的研究開發(fā)行列。如昆明貴金屬研究所、天津市電工合金廠、上海合金材料總廠等‚但材料塑性差、難加工等問題仍未得到根本解決。國(guó)內(nèi)現(xiàn)還沒有一家廠商能大批量生產(chǎn) Ag/SnO2電接觸材料及其制品。

  Ag/SnO2是現(xiàn)今研究最多且公認(rèn)最有希望的新型電接觸材料[17-22]。經(jīng)過多年的探索‚Ag/SnO2材料在某些性能方面超過了 Ag/CdO‚一些發(fā)達(dá)國(guó)家已有許多公司和工廠采用。

  2.4.3 Ag/ZnO 電接觸材料

  Ag/ZnO 電接觸材料是近二十年來‚采用合金內(nèi)氧化法或粉末冶金法研究開發(fā)的一種新型電接觸材料[23]。ZnO 的熱穩(wěn)定性比 CdO 高‚熔點(diǎn)為1975 ℃‚所以 Ag/ZnO 具有抗大電流沖擊、分?jǐn)嘈阅芎谩⑷蓟r(shí)間短、耐電腐蝕、無毒等特點(diǎn)‚是分?jǐn)嚯娏鳛?3000~5000A 低壓電器的首選材料‚特別適合制造尺寸規(guī)格較大的觸點(diǎn)‚目前已在 DW17型(ME)斷路器上獲得良好的應(yīng)用[16‚23]。

  2.4.4 Ag/SiO2 電接觸材料

  Ag/SiO2系電接觸材料中‚氧化物和銀基體主要以機(jī)械混合物的形式存在‚所以其電阻率與純銀相似‚且由于氧化物質(zhì)點(diǎn)很小‚氧化物每一微小的接觸點(diǎn)又分離為若干個(gè)接觸點(diǎn)‚因而有利于降低接觸電阻。Ag/SiO2電接觸點(diǎn)的接觸電阻不因焦?fàn)枱帷㈦娀∽饔谩h(huán)境氣氛影響而產(chǎn)生顯著變化‚保持了較好的穩(wěn)定性[1]。Ag/SiO2材料的抗熔焊性和抗電侵蝕性也優(yōu)于 Ag-Pd 合金。Ag/SiO2材料中具有高度彌散的氧化硅質(zhì)點(diǎn)‚在電弧的高溫作用下‚雖然接觸表面局部形成熔融狀態(tài)‚但由于 SiO2等氧化物粒子懸浮在融體中‚增加了熔融液的粘度‚從而抑制了金屬液滴的飛濺[24]。

  2.4.5 其他 Ag/MeO 電接觸材料

  除了上述幾種 Ag/MeO 電接觸材料外‚Ag/ CuO、Ag/NiO、Ag/RE2O3、Ag/Fe2O3/ZrO2等也是 Ag/MeO 電接觸材料中的研究熱點(diǎn)[25-27]。法國(guó)已經(jīng)研制出了 Ag/NiO 材料‚其接觸電阻、抗熔焊性、電弧侵蝕率等方面近似 Ag/CdO 材料‚已在部分電器上獲得了實(shí)際應(yīng)用。日本所研究的 Fe2O3含量為 0.5%~20%電接觸材料‚具有硬度高、斷流性和耐電弧特性好等特點(diǎn)‚可用于斷路器中。俄羅斯則將 Ag/CuO 材料應(yīng)用到交流接觸器上并已獲得良好效果‚Ag/CuO 材料在直流接觸器和小容量斷路器中也有良好的表現(xiàn)‚特別是含有石墨的 Ag/CuO 材料‚具有良好的耐燒損性‚提高了觸點(diǎn)在額定電流負(fù)荷下的壽命。含有少量 MgO、NiO 的銀基電接觸材料由于其良好的耐熱性和耐回火性能‚已在電信器件中用作高質(zhì)量的簧片材料、機(jī)械負(fù)載和高熱負(fù)載的觸點(diǎn)。

  幾種主要 Ag/MeO 電接觸材料的性能參數(shù)列于表2[28]。

  3 銀基電接觸材料制備工藝的研究

  銀基電接觸材料性能的優(yōu)劣與制造工藝密切相關(guān)‚所選擇的制造方法既影響其物理性能‚又影響其接觸性能如腐蝕速率、電弧運(yùn)動(dòng)和抗熔焊特性等。對(duì)于不同電器用的電接觸材料‚應(yīng)根據(jù)不同工藝特點(diǎn)選擇合適的方法。銀基電接觸材料中最有發(fā)展前途的是 Ag/SnO2‚下面以其制備工藝為例進(jìn)行具體介紹[26-33]。

  3.1 粉末冶金法

  粉末冶金法的制備工藝分為兩類:燒結(jié)工藝和擠壓工藝。燒結(jié)工藝是將粉末直接壓制成最終形狀并燒結(jié);擠壓工藝是在粉末成形后進(jìn)行燒結(jié)、擠壓和(或)軋制‚將所得半成品最終加工成電接觸材料。通常根據(jù)制粉工藝的不同‚又可將粉末冶金法分為傳統(tǒng)粉末冶金法、反應(yīng)噴霧法和機(jī)械合金法。

  3.1.1 傳統(tǒng)粉末冶金法

  傳統(tǒng)粉末冶金法制粉是采用 Ag 粉和 SnO2粉機(jī)械混合的方式。該法優(yōu)點(diǎn)在于可以添加任意類型和任意量的添加劑‚因此可根據(jù)特殊性能要求如焊接強(qiáng)度或耐熱度等進(jìn)行最優(yōu)化選擇。該法所制得 Ag/SnO2電接觸材料的組織結(jié)構(gòu)均勻‚但 SnO2顆粒較大(粒度約為3~5μm)‚故造成接觸電阻大、溫升高、耐電弧腐蝕性較差‚嚴(yán)重影響了觸點(diǎn)材料的機(jī)械物理性能和電性能;此外‚材料的硬度、密度均相對(duì)于采用內(nèi)氧化法所制備的要低‚因此在研究中需進(jìn)一步解決 SnO2的粒度問題。

  3.1.2 反應(yīng)噴霧法

  德國(guó) Doduco 公司研究了“反應(yīng)噴霧”粉末冶金工藝‚并采用反應(yīng)噴霧法制得摻雜的 SnO2粉末。其生產(chǎn)過程為將含有所需粉末元素的水溶液(如錫的氯化物、錫的醋酸鹽等)進(jìn)行熱分解‚具體做法是將此種溶液噴入一熱反應(yīng)容器中‚水分蒸發(fā)、反應(yīng)后粉末即從液滴中產(chǎn)出。采用此法可通過改變反應(yīng)參數(shù)‚最終獲得所需的化合物粉末。反應(yīng)噴霧法生產(chǎn)的 SnO2粉末顆粒內(nèi)成分分布極為均勻。將這種 SnO2粉末與 Ag 粉混合、冷壓、燒結(jié)‚即制造成新型 Ag/SnO2 WPX 觸點(diǎn)材料‚不僅使用壽命提高‚而且電性能方面也令人滿意。德國(guó) Inovan Gmbh & Co 公司對(duì)噴霧法作了進(jìn)一步改進(jìn)‚即將含 Ag、Sn 等的硝酸鹽溶液加入一垂直的高溫(900℃)反應(yīng)爐中‚ 溶液經(jīng)霧化、蒸發(fā)、分解后‚在爐底收集得到 Ag/ MeO 粉末(MeO 包括 SnO2 和 In2O3、CuO 等氧化物)。采用這種方法可制備具有不同組成和微結(jié)構(gòu)的電接觸材料。

  反應(yīng)噴霧法中的霧化反應(yīng)需要高壓設(shè)備‚因而投資大‚成本較高。

  3.1.3 機(jī)械合金化

  法機(jī)械合金化(Mechanical Alloying‚簡(jiǎn)稱 MA)技術(shù)是由 J S Benjamin 及合作者在20世紀(jì)70年代初為研制氧化物彌散強(qiáng)化鎳基高溫合金而發(fā)展起來的一種制備合金粉末的技術(shù)[15]。它是一種采用高能球磨技術(shù)‚在固態(tài)下合成平衡相、非平衡相或混合相的工藝‚可以達(dá)到元素間原子級(jí)水平的合金化。近年來‚這一技術(shù)在電接觸材料制備中取得了一定的研究成果[31‚32‚34]。張國(guó)慶等[35] 采用 MA 工藝制備了 Ag/SnO2電接觸材料‚并研究了 MA 工藝的作用機(jī)理:第一階段以氧化錫顆粒破碎為主‚作用時(shí)間較短‚第二個(gè)階段以顆粒分布均勻?yàn)橹?此外‚通過調(diào)整 MA 工藝‚獲得了顯微組織結(jié)構(gòu)均勻、具有適當(dāng)力學(xué)性能和良好加工性能的金屬基復(fù)合材料。 Lee G G 等[31]也通過 MA 工藝制備了 Ag/SnO2復(fù)合粉‚經(jīng)電鏡觀察發(fā)現(xiàn)納米 SnO2顆粒均勻彌散分布在較細(xì)的銀基體內(nèi)‚并利用熱擠壓技術(shù)制備了致密納米 SnO2顆粒彌散強(qiáng)化細(xì)晶 Ag/SnO2電接觸材料‚該材料性能良好。Joshi P B [16]采用 MA 法制備的 Ag/MeO2電接觸材料‚與采用常規(guī)粉末冶金工藝制備的 Ag/CdO、Ag/SnO2電接觸材料相比‚具有硬度高‚密度幾乎等于其理論密度‚電導(dǎo)率高‚氧化物在銀基體中彌散均勻分布等優(yōu)良性能。

  3.2 化學(xué)共沉淀法

  20世紀(jì)60年代中期‚人們開始大量研究化學(xué)共沉淀法制備 Ag/CdO 粉末‚即在硝酸銀和硝酸鎘溶液中共沉淀出碳酸銀及碳酸鎘或銀和鎘的氫氧化物‚或者用銀、鎘的草酸鹽經(jīng)分解得到顆粒很細(xì)且均勻混合的 Ag/CdO 粉末‚使材料性能得到了較大的提高。

  采用化學(xué)共沉淀法制備 Ag/SnO2復(fù)合粉末的工藝變化多樣‚各具特色‚即因氧化物種類及顆粒大小、沉積體系及還原過程不同而在具體方法上存在較大差異。有的是在含懸浮 SnO2顆粒的 AgNO3溶液中‚使 AgNO3以氧化銀的形式沉積在 SnO2顆粒上‚得到氧化銀/氧化錫混合粉‚將混合粉加熱使氧化銀分解為銀‚從而制得 Ag/SnO2復(fù)合粉。此方法在添加劑的選擇上存在較大限制‚因?yàn)樵谘趸y的沉積條件下‚溶液中的添加劑很難沉積出來。另一方法可任意選擇添加劑及添加量‚其沉積過程為:將含懸浮 SnO2的 AgNO3溶液噴射到含還原劑(水合肼)的容器中‚或者將水合肼噴射到含懸浮 SnO2的 AgNO3溶液中‚還原制備成復(fù)合粉‚經(jīng)過粉碎、壓磨后得到分布均勻、流動(dòng)性好的粉末。但該法所采用的還原劑水合肼對(duì)人體健康和環(huán)境有害‚且在沉積過程中所產(chǎn)生的大量微細(xì)銀顆粒不能與氧化物顆粒相結(jié)合‚故不能得到均勻一致的復(fù)合粉‚在進(jìn)一步處理過程中還會(huì)產(chǎn)生大量的粗大銀簇。還有一方法是在持續(xù)不斷的強(qiáng)烈攪拌下‚將銀鹽和還原劑按化學(xué)計(jì)量比同時(shí)加到含懸浮 SnO2的溶液中‚銀鹽立即被還原包覆在 SnO2顆粒表面。其特點(diǎn)是銀鹽和還原劑均可多種選擇‚如硝酸銀、醋酸銀、碳酸銀、抗壞血酸、檸檬酸、草酸等。所得復(fù)合粉末均勻性好‚特別適合 Ag/SnO2/In2O3復(fù)合粉末的生產(chǎn)[38]。此外‚進(jìn)一步開發(fā)的雙噴濕化學(xué)共沉淀法制粉工藝‚粉末處理全過程已實(shí)現(xiàn)了全封閉式操作[39]。國(guó)內(nèi)研究的化學(xué)鍍包覆法‚是在 TiO2摻雜納米 SnO2粉末的水溶液中滴加水合肼后‚加入到含適量 AgNO3的水溶液中‚充分?jǐn)嚢?#130;同時(shí)加入少量氨水‚得到銀包覆材料[21]。該方法的特點(diǎn)是:①將絕緣 SnO2通過摻雜 Ti 元素改性為導(dǎo)電 SnO2‚降低了材料電阻特別是高溫電阻;②在包覆反應(yīng)中引入超聲能量‚可使 SnO2更加均勻彌散分布于反應(yīng)懸浮液中‚從而使 SnO2顆粒能最大限度地彌散分布在銀基體中。

  化學(xué)共沉淀法的缺點(diǎn)在于 SnO2顆粒的粒度均勻性差‚在粉末制備過程中存在著酸、堿、鹽的污染問題。最近杜作娟[7] 研究了采用水熱還原法制備 Ag/SnO2復(fù)合粉末‚解決了粒度均勻性問題‚獲得的復(fù)合體性能良好。 ——論文作者:馬榮駿

  本文來源于:《稀有金屬與硬質(zhì)合金》由中國(guó)有色金屬學(xué)會(huì)和長(zhǎng)沙有色冶金設(shè)計(jì)研究院聯(lián)合主辦,主要報(bào)道稀有金屬(鎢、鉬、鉭、鈮、稀士、鈦、鋰、鈹、銣、銫、鋯、鉿、釩、鎵、銦、鉈、鍺、硒、錸等)和硬質(zhì)合金的生產(chǎn)、加工、科研、設(shè)計(jì)及應(yīng)用成果;報(bào)道國(guó)內(nèi)外稀有金屬與硬質(zhì)合金的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備和新材料等有關(guān)方面的文章及信息。

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